Powder Treatment Process

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제품 정보

Powder Thermal ALD

Mini Thermal ALD for Powder(초소형 분말 히팅 원자층 증착)
Ultra thin Deposition by CVD (Precursor or Gas)
표면반응으로 균일한 다층의 초박막 코팅
Reactor : Rotary chamber Rotating

제품설명

  


Information

Powder thermal ALD (Powder Atomic Layer Deposition)란
분말입자를 화학적 기상증착법(CVD)으로 Precursor or Gas를 반응시켜 Å 단위 두께의 균일한 박막을 다층으로 증착가능하게함  


 


장비의 특징

Mini Thermal ALD for Powder (초소형 분말 히팅 원자층 증착)
- Ultra thin Deposition by CVD (Precursor or Gas)
표면반응으로 균일한 다층의 초박막 코팅
- Reactor : Rotary chamber Rotating
Chamber Heating : Max 1200℃
- Rotating Chamber : Quartz or SUS (Inconel) Tube
Simple Structure & Low Price 


* Powder ALD 목적 :
- 분말의 전기 전도성 향상 /  분산성 향상 / 화학적 반응성 향상/ 광안전성 향상 /  Barrier Coating

 

* Sample Test data
- Coating Carbon to Silicon metal powder
- Condition : Silicon powder + Gas(CH₄) on 1000℃ x 1 Hr
- 분말 ALD Test 전∙후 분체 저항 측정 ( 장비 : HPRM-F2-L / Hantech )

* 처리전: 저항(측정안됨), 전기전도도( 0 S/cm)

* 처리후: 저항(2.47Ω), 전기전도도(0.41 S/cm)



SPEC 

Sample Test 환영

* Option : Plasma
Made by Customer Spec
Slection Spec : # 2, 3, 4, 5, 6, 7

Sample Test 환영

* Option : Plasma
Made by Customer Spec
Slection Spec : # 2, 3, 4, 5, 6, 7