제품 정보
Double Side Lapping M/C (양면 연마기)
제품설명
- Information
- Specs
- Video/Photo
 | Information |
- 양면 자동 표면 연마기
- Ceramic, Metal, Crystal, Glass의 표면 Lapping & Polishing
- 정반 Size에 따라 다양한 Size 연마 가능 ( 연마재 필요 )
- 上,下 정반을 회전시켜 짧은 시간에 정밀하게 시편을 Lapping & polising
 | SPEC |
- Diamond 정반 사용시 연마재 필요없음
(Diamond 정반이 고가이나 소모성연마재가 필요없음 )
- 표면 Polishing 가공시 ( pad 정반사용)
- 표면 거칠기 및, 연마두께에 따라 연마재 종류와 연마재 입자사이즈를 선정하여 사용함
- 연마 작업시 Lapping Carrier 필요. ( Carrier는 시편 형태,두께에 따라 주문 제작하여 사용 )
※ 上記 설비사양외 다른 크기의 설비 제작가능
※ 고장설비 수리및 중고설비 취급
※ Auto Lapping Control (ALC)---option
- 연마시편(수정)의 진동 주파수를 파악하여 목표연마 두께를 자동으로 제어
- 연마작업의 효율, 편의성을 제공하여 적은 인력으로 기계관리 가능
- Frequency : 1.0~99 MHz
- Accuracy : 0.1%
■ 연마 Carrier 제작및 연마재 (Al2O3, SiC, B4C)도 판매함.
- Diamond 정반 사용시 연마재 필요없음
(Diamond 정반이 고가이나 소모성연마재가 필요없음 )
- 표면 Polishing 가공시 ( pad 정반사용)
- 표면 거칠기 및, 연마두께에 따라 연마재 종류와 연마재 입자사이즈를 선정하여 사용함
- 연마 작업시 Lapping Carrier 필요. ( Carrier는 시편 형태,두께에 따라 주문 제작하여 사용 )
※ 上記 설비사양외 다른 크기의 설비 제작가능
※ 고장설비 수리및 중고설비 취급
※ Auto Lapping Control (ALC)---option
- 연마시편(수정)의 진동 주파수를 파악하여 목표연마 두께를 자동으로 제어
- 연마작업의 효율, 편의성을 제공하여 적은 인력으로 기계관리 가능
- Frequency : 1.0~99 MHz
- Accuracy : 0.1%
■ 연마 Carrier 제작및 연마재 (Al2O3, SiC, B4C)도 판매함.