Metallizing / Deposition

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Metallizing / Deposition

제품 정보

Lab Sputter

Plasma Sputter Coater
Metallizing to build the Electrode
Mini ion Sputter Coater
Power Supply : DC or RF Power

제품설명


  


Information

Metallizing to build the Electrode
Mini ion Sputter Coater
- Power Supply : DC or RF Power
Consist of
  • Vacuum chamber with target & Sample stage
  • Power Supply (DC or RF Power)
  • Vacuum & Gas flowing system
- Gun type : Normal (without Magnet) & Magnetron gun (with Magnet)
Target Mat'l : Au, Ag, Pt, Cu etc 



SPEC 

 
 - Target Electrode Size : Φ50mm 
 
 - Target Size : Max Φ50mm 
 - 제품 Stage Size : Φ50mm
 
- 제품 Table vs Electrode height : 기존 40mm (gun type 따라 조정) 
 - Chamber size : ID-Φ105, H-90mm 
 - Working pressure : 10-1~10-3 Torr
 
 - Dimensions : Φ140/ H195
 
 - Power : 220VAC single phase
 


* Ion Sputter Coater : 

   전도성이나 비전도성 시료의 표면에 Plasma를 생성하여 금속박막(Electrode)을 형성시키는 Coater


 
 - Target Electrode Size : Φ50mm 
 
 - Target Size : Max Φ50mm 
 - 제품 Stage Size : Φ50mm
 
- 제품 Table vs Electrode height : 기존 40mm (gun type 따라 조정) 
 - Chamber size : ID-Φ105, H-90mm 
 - Working pressure : 10-1~10-3 Torr
 
 - Dimensions : Φ140/ H195
 
 - Power : 220VAC single phase
 


* Ion Sputter Coater : 

   전도성이나 비전도성 시료의 표면에 Plasma를 생성하여 금속박막(Electrode)을 형성시키는 Coater